“PCB就是印制電路板，與芯片、面板合稱三大元器件。”在位于安徽省宣城市廣德市的芯聚德科技（安徽）有限責(zé)任公司，公司董事長康亮手持一塊IC載板向“活力中國調(diào)研行”采訪團(tuán)一行介紹，“IC載板是半導(dǎo)體芯片封裝測試領(lǐng)域中的核心材料之一，具有高密度、高精度、高性能、小型化等特點，它的主要功能就是把芯片與芯片、芯片與PCB相互連接，進(jìn)行數(shù)據(jù)與信號傳播。”

（芯聚德公司相關(guān)產(chǎn)品 丁一鳴攝）

“然而長期以來，我國在IC載板領(lǐng)域高度依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率不足5%。”康亮話鋒一轉(zhuǎn)，“我們的目標(biāo)就是實現(xiàn)高端載板的國產(chǎn)替代，我們公司也是安徽省內(nèi)唯一一家IC載板生產(chǎn)企業(yè)。”

去年，由賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2024年中國新型PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告及十大集聚區(qū)》顯示，安徽廣德名列其中。“廣德何以在這個細(xì)分賽道躋身全國前十？”記者問道。

“廣德地處皖蘇浙三省交界，距離我們的主要客戶很近，而且產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好，當(dāng)?shù)貭I商環(huán)境更是吸引我們前來投資的主要原因之一。在廣德，我們可以安心做產(chǎn)業(yè)。”康亮告訴記者。

在廣德經(jīng)開區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)人看來，“這是一條從無到有、向高而攀的廣德路線。”2009年前后，廣德敏銳捕捉蘇浙滬地區(qū)企業(yè)外遷趨勢，專項規(guī)劃1605畝土地建設(shè)PCB產(chǎn)業(yè)園，打造“拎機(jī)入住”模式，為中小微PCB企業(yè)提供各項便利。

隨后，廣德圍繞產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，加快延鏈補鏈，相繼引入一批關(guān)鍵配套企業(yè)。“隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)集聚壯大，我們依托長三角G60科創(chuàng)走廊關(guān)鍵節(jié)點優(yōu)勢，戰(zhàn)略投資芯聚德IC載板項目，突破存儲芯片封裝基板國產(chǎn)化壁壘，同時加速縱向延鏈補鏈，精準(zhǔn)引進(jìn)一批產(chǎn)業(yè)鏈核心項目，構(gòu)筑全鏈條協(xié)同生態(tài)。”廣德經(jīng)開區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹。

據(jù)了解，截至目前，集群已有規(guī)工企業(yè)92家，培育高新技術(shù)企業(yè)34家、專精特新企業(yè)22家。2024年產(chǎn)值突破89億元，今年1月至5月產(chǎn)值已達(dá)41.3億元。